针对大规模集中式AI环境 ，全球分享部署 、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基pPUE更可低至1.03，
如需了解更多产品信息 ，兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、专注于人工智能（AI） 、
开放全栈整合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以及系统调度等实践经验 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
两款新平台首度亮相，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™ 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。向上集成开放平台固件 、降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，提供多元、